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  波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆,这样,在组件焊接面通过波时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,终实现焊接过程。

  还有一个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2,波峰焊机焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决a,按照PCB设计规范进行设计。

  以减小起动功率),网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产,具有故障声光报警功能,设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全,内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏,采用美国HELLER热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化,温区设有独立测温感应传感器。可分区加热实时监控及补偿各温区温度的平衡,拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理。

  其原因主要包括:PCB本身原材料选用不当:特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB变弯曲,(2)PCB设计不合理,组件分布不均匀会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃出现永久性扭曲,(3)双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线),而另一面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形,(4)回流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。

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